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电子陶瓷
产品详情
低温共烧陶瓷LTCC，高温共烧陶瓷HTCC，压电陶瓷，铁氧体，热敏电阻NTC，压敏电阻PTC，多层电容MLCC，氧传感器，陶瓷电容，
应用于： 电子设备，电子工业、航天航空、军事、新能源、汽车零部件、医疗等领域
根据不同的产品烧结要求，提供相对应的烧结板和匣钵，主要以高铝，莫来石，氧化锆喷涂匣钵，多孔轻质板为主。
| HR88 | HR88 | 96 | 99 |
| AL2O3(%) | 56 | 69 | 88 |
| SiO2(%) | 39 | 26 | 11.5 |
| Fe2O3(%) | 1.0 | 1.0 | 0.08 |
| MgO2(%) | 2.7 | 2.4 | ------ |
| 使用温度/Using temperature(℃） | 1300 | 1380 | 1600 |
| 涂层指标/Coating index(%) | 可选/Choice | ZrO2+MgO=99.8 | ZrO2+Y2O3=99.8 |
| 涂层厚度/Coating thickness(um) | 300 | 300 | 300 |
| 用途 | 镍锌快速烧成 | 锰锌，镍锌 | 压敏电阻,热敏电阻 |
| Use | For Ni Zn Fast | Mn zn / Nizn | Ptc, Ntc |
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